再者，在安全芯片领域，华大电子作为网络安全和信息化领域安全芯片的国家队，已从事安全芯片产品研发、生产和销售20多年，产品广泛应用于智能卡、智能表计、智能家居、智能安防、智能交通和智能网联汽车等多个领域。根据ABI Research的研究，华大的安全芯片以9.2%的全球市占率排在第五位。目前，华大电子安全芯片产品累计出货量已超过160亿颗，是国内最大的智能卡安全芯片商。
需求侧持续旺盛,自研芯片加速成熟,扩产100G光模块水到渠成。数据流量持续多年高速发展,不断推动通信带宽升级:一方面100G光通信技术已经成熟,100G光模块已经大规模应用于现有数据中心;另一方面云计算、重度应用、大数据等业务需求持续推升数据中心建设、扩容以及现有数据中心带宽升级,令100G光模块需求快速提升。而公司长期布局光芯片研发,10G EML芯片量产,25G PD/DFB/EML芯片也正加紧推进研发生产,公司具有高速光模块市场核心竞争力。因此,公司大规模投资扩产100G光模块正是合适时机,这个募投项目有望为公司塑造中长期核心增长动能。
IC设计出身的华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年成立至今，始终名列中国集成电路设计企业前五名。其最初的业务领域是安全芯片与MCU，而在这两大领域，华大半导体已成为全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商。
传输市场地位稳固,发力数通市场。公司2017年传输产品收入增速高达23.25%,毛利率继续提升1个百分点至25.76%,体现了公司在传输市场强大的竞争力。公司在传输市场一直保持技术领先以及与运营商客户良好的合作关系,有望最先获益5G网络建设。而公司2017年在数通和接入市场则遭遇一定程度的发展压力,因此投入巨资布局100G数通光模块产品,达产后约81万只的年产能将大幅提升公司在数通市场的产业地位,形成多业务线多市场齐头并进良好局面。
大股东参与定增,体现公司中长期发展信心。公司控股股东烽火科技同意以现金方式认购本次非公开发行股票,认购比例不低于本次非公开发行股份总数的10%,且不超过本次非公开发行股份总数的20%,认购的股份自本次发行结束之日起36个月内不得转让。我们认为,大股东参与定增比例可观,且限售期较长,有利于公司组织管理有序,以及稳定发展信心。
降低资产负债率,优化资产结构:公司资产负债率同比提升较多,本次定增发行后,将一定程度降低资产负债率,优化资产结构,提升偿债能力,降低公司经营风险。
盈利预测与投资评级:公司将深度受益于5G网络建设和数据业务爆发增长,进一步巩固国内光器件制造商龙头地位。暂不考虑增发,预计公司2018-2020年的EPS为0.63元、0.81元、1.07元,对应 PE 41/31/24 X。我们看好公司在光通信领域盈利前景,给予“买入”评级。
华大半导体从一开始就立足MCU市场，主要聚焦在工业控制、汽车电子、安全芯片领域。根据Omdia的数据统计，华大半导体是全球第十的MCU供应商。据了解，华大MCU事业部现有员工超过100人，其中85%以上为研发人员。华大半导体的MCU主要包含4大系列，分别为超低功耗MCU、通用类MCU、电机类MCU以及车规的MCU。
风险提示:中美贸易摩擦加剧风险,自研芯片进展不及预期风险,新项目投产进展不及预期风险。
