
公司历来坚持以下游需求为导向,不断完善自身产品结构、工艺技术并积极开拓市场。对于下游终端产品的变革和创新,公司持续保持积极关注和与客户的沟通交流,在必要时制定相关的规划,不断扩大公司产品的下游应用范围和场景。他又补充道,“单层板、单面板的工艺相对简单,结构不复杂,技术门槛较低,市场价格透明,目前已是红海。从未来发展看,随着下游电子产品的复杂化,高阶多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB将成为主流。”同时,他对行业进行展望时说道,坚持“产业第一、企业至上”,坚持把好企业和企业家当心肝宝贝,做企业和企业家的坚实后盾。在刚刚结束的宝安区实体经济发展标杆企业表彰大会上,景旺电子被评为“宝安区坚守先进制造标杆企业”。
展望未来,景旺电子将坚持把主业做精,专注于印制电路板行业,以“成为全球最可信赖的电子电路制造商”为愿景,以刚性电路板、柔性电路板两大类产品为核心,并驾齐驱,在产品战略和技术战略上,横向发展高密度互连板、高多层板、高频高速板等,纵向拓展配套装联业务等。公司将以技术创新为平台,通过精益管理,不断强化企业核心竞争力,成为具有可持续发展能力和国际影响力的现代企业。产业具有重资产、重投入、高技术等特点,只有发展高端产品才能领先他人一步。随着技术更新加快,环保管控日趋严格,中小企业会逐步退出市场,产能还会进一步集中。”















